お客様各位

平素よりDahua製品をご愛顧いただき、誠にありがとうございます。

昨今、世界的なAI技術の急速な普及・発展に伴い、関連市場における需要が大きく変化しております。それにより、半導体をはじめとする電子部品の供給環境にも大きな影響が生じております。

現在、SoC、DRAM/NANDメモリチップ、高密度PCB、MLCC（積層セラミックコンデンサ）などの主要部材につきまして、継続的な価格上昇や供給制約が続いております。

弊社ではこれまで、生産効率の向上や各種コスト削減などの企業努力により、価格維持に努めてまいりました。しかしながら、昨今の部材コスト上昇は企業努力だけでは吸収が困難な水準となっております。

つきましては、今後も安定した製品供給と高品質なサービスを継続して提供していくため、誠に恐縮ではございますが、一部製品につきまして価格改定を実施させていただくこととなりました。

なお、日本市場における詳細につきましては、担当営業より改めてご案内いたします。

今回の価格改定により、お客様にはご負担をおかけすることとなり大変恐縮ではございますが、今後もより良い製品・サービスの提供に努め、皆様との長期的なパートナーシップの発展に尽力してまいります。

本件につきましてご不明な点やご相談等がございましたら、担当営業までお気軽にお問い合わせください。

何卒ご理解とご協力を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

今後ともDahua製品をご愛顧いただきますよう、心よりお願い申し上げます。

Dahua Technology Japan