NVMe M.2 Solid State Drive
> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4, and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Supports TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC
> Low power consumption management
Technical Specification | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Model | DHI-SSD-E900N128G | DHI-SSD-E900N256G | DHI-SSD-E900N512G | DHI-SSD-E900N1TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capacity1 | 128 GB | 256 GB | 512 GB | 1 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor | M.2 2280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Port | PCIe Gen 3.0 x 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Net Weight | Max 8 g (0.02 lb) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Dimensions2 | 80.0 mm × 23.0 mm × 4.8 mm (3.15" × 0.91" × 0.19") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Packaging Dimensions | 140.5 mm × 105.5 mm × 15.5 mm (5.53" × 4.15" × 0.61") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Memory Component | 3D NAND | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption2 | 3066 mW (max) | 2597 mW (max) | 3521 mW (max) | 3696 mW (max) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S.M.A.R.T | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRIM | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Garbage Collection | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Read3 | Up to 1250 MB/s | Up to 2000 MB/s | Up to 2000 MB/s | Up to 2000 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Write3 | Up to 650 MB/s | Up to 1050 MB/s | Up to 1450 MB/s | Up to 1600 MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Read3 | Up to 70000 | Up to 90000 | Up to 160000 | Up to 230000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Write3 | Up to 160000 | Up to 190000 | Up to 200000 | Up to 230000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTBF | 1,500,000 hours | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Temperature | 0°C to +70°C (+32°F to +158°F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature | –40°C to +85°C (–40°F to +185°F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Humidity | 5%–95% (non-condensing) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vibration Resistance | 10–200 Hz, 0.5 G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shock Resistance | 1500 G/0.5 ms (half sine wave) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TBW | 80TB | 128 TB | 256 TB | 512 TB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Warranty4 | 3-year limited warranty | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Reference | 1. Capacity calculation: 1 GB = 1 billion bytes (IDEMA). Actual available capacity might be reduced (due to formatting, partition, operating system applications, or other necessary usage). |